金兰功率半导体获得一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺专利

金兰功率半导体获得一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺专利：

  金融界2025年3月22日音讯，国家知识产权局信息数据显现，金兰功率半导体（无锡）有限公司获得一项名为“一种功率模块的有压焊接工装及其焊接工艺”的专利，授权公告号 CN 119230455 B，请求日期为2024年11月。

  天眼查资料显现，金兰功率半导体（无锡）有限公司，成立于2021年，坐落无锡市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册本钱20000万人民币，实缴本钱10000万人民币。经过天眼查大数据分析，金兰功率半导体（无锡）有限公司参加招投标项目3次，产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

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